製品紹介

PRODUCTS ホットプレス

セラミックスや金属などの微粉体のプレス焼結から拡散接合、
新素材開発など多様なニーズにお応えします。

用 途

  • ターゲット材、セラミックス、電子材料用基板の粉末焼結
  • 熱交換器、ヒートシンク、金型の拡散接合
  • セラミックス、セラミックスと金属の固相接合

特 長

  • 炉内温度、プレス圧の制御はPIDプログラム制御
  • 試料の出入れが便利な横割形ケーシングを採用
  • 油圧ユニットは拡散接合用はサーボモータ式、 粉末焼結用は電流比例弁を採用
  • 変位測定は抵抗測定式と磁気検出式を選択

オプション

  • ロードセル付属
  • 各種計測計の取付
  • 強制冷却機構
  • 各種トラップ機構

●標準仕様

最高温度 最大プレス荷重 最大有効寸法 到達真空度 雰囲気
500~2900°C ~500TON ~φ600×H600,W600×H700×L850 ~10-4Pa N₂・Ar,5~100KPa・G

標準仕様はこれまでの納入実績に基づいております。
標準仕様以外でも自由設計で対応致します。お気軽にお声掛け下さい。

真空ホットプレス 型式 KVHP-100
真空ホットプレス
型式 KVHP-100
真空ホットプレス(空圧式) 型式 KVHP-S-1.3
真空ホットプレス(空圧式)
型式 KVHP-S-1.3
大気ホットプレス 型式KHP-50
大気ホットプレス
型式KHP-50

●実績例

最高温度 最大プレス荷重 最大有効寸法 到達真空度 雰囲気
2300°C 500TON φ600×H400 10Pa Ar,10KPa・G
1200°C 150TON×2 W600×H700×L850 4x10-3Pa N₂・Ar,50KPa・G
2400°C 100TON φ210×H200 6Pa Ar,10KPa・G
1200°C 60TON φ600×H500 7x10-4Pa N₂・Ar,50KPa・G
1000℃ 50TON φ200×H100 Air大気圧 -
2300°C 35TON φ80×H100 9x10-3Pa N₂・Ar,10KPa・G
2100°C 20TON φ250×H600 9x10-3Pa N₂・Ar,90KPa・G
2900°C 15TON W160×D160×H200 6.5Pa Ar,50KPa・G
2000°C 3TON φ400×H500 5Pa N₂,50KPa・G
2900°C 1.3TON φ130×H150 6Pa Ar,10KPa・G

受託テストのご案内

弊社では設備導入を検討されているお客様のためのテスト設備を準備しています。
研究開発の検討や設備仕様・性能評価にお役立て下さい。

●拡散接合用

最高温度 最大プレス荷重 最大有効寸法 到達真空度 雰囲気
1300°C 20TON φ300×H350 10-3Pa台 N₂・Ar,10KPa・G

●粉末焼結用

最高温度 最大プレス荷重 ダイス試料有効寸法 到達真空度 雰囲気
2000°C 5TON 押前φ50×H40 10Pa N₂・Ar,50KPa・G
1300°C 20TON 押前φ110×H120 10-3Pa台 N₂・Ar,10KPa・G
  • ※各種テスト費用は基本的に有償となります。
  • ※テスト条件によっては、お請けできないケースがございます。
  • ※テスト装置の使用状況により、お待ち頂く場合がございます。
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